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我司針對(duì)使用在LED軟燈條的貼片電阻普遍存在的上錫不良、容易脫落的問(wèn)題,研發(fā)出了特殊的1206封裝系列電阻,可很大程度地改善這一長(zhǎng)期以來(lái)困擾軟燈條生產(chǎn)企業(yè)的難題,具體工藝改良說(shuō)明如下:
此次1206系列產(chǎn)品改良的目的是為了克服因LED軟燈條特有的彎曲及柔軟等特性容易造成貼片電阻兩端電極脫落,方法為通過(guò)對(duì)電鍍條件的變更,使1206改良產(chǎn)品在應(yīng)用時(shí)爬錫能力增加,回流焊后錫膏可上錫到電阻正電極,改善前后對(duì)比如下圖:
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